Miniaturisation

Modules numériques ///

Module numérique miniaturisation

Ce n’est pas parce qu’un objet est très petit qu’il ne peut pas bénéficier de ressources de calcul élaborées. Nous proposons sous la forme de modules très compacts en 3D, de véritables cœurs numériques incorporant par exemple des FPGA couplés avec plusieurs blocs mémoires (flash, DDR, …) ainsi que des fonctions de découplage, voir d’alimentation. L’exploitation de tels modules est alors fortement simplifiée puisque la grande complexité du routage est effectuée en interne ne laissant ressortir que les signaux utiles (bus de communications, GPIOs et signaux divers). Ceci permet également d’avantage de fiabilité et un TTM limité car il ne vous reste plus qu’à programmer ce module et le connecter avec les éléments requis de votre système.

System-in-Package (SiP) ///

Les SiP (System-in-Package) sont des solutions optimisées en taille, innovantes, fiables, propriétaires, qui vous permettront d’obtenir une très forte intégration et de simplifier leur intégration dans vos systèmes aussi bien d’un point de vue mécaniques que lors du routage sur vos PCB.
Ils intègrent dans un même package plusieurs composants électroniques pour réaliser une fonction complète dans un volume minimum en 3D. Que votre schéma intègre plusieurs actifs (analogiques, numériques, capteurs) et des passifs (capacités, résistances, inductances), sous forme de puces ou packagés, nous pouvons étudier son intégration selon plusieurs technologies afin d’optimiser l’encombrement mécanique de fonctions électroniques plus ou moins complexes, faciliter leur utilisation, voire en améliorer les performances.

system in package SIP

Anti-Tampering ///

anti tampering

Pour sécuriser certains systèmes critiques ou simplement pour assurer la protection d’IP et d’architectures électroniques confidentielles, nous proposons plusieurs techniques innovantes d’anti-tampering, afin d’empêcher toute activité de reverse engineering et d‘analyse visuelle. Le principe est simple: encapsuler plusieurs composants électroniques ainsi que leurs principaux signaux dans un boitier. Ensuite, plusieurs techniques peuvent être considérées que ce soit par l’utilisation de résines aux propriétés d’opacité spécifiques, l’intégration de circuiteries parasites ou de maillages (Mesh) internes ou externes, ou encore par l’exploitation de moyens de destruction physiques ou chimiques.

Batteries Fines et flexibles ///

Pour les besoins d’alimentations de petits systèmes (cartes de paiement, TAG, IoT, Capteurs…) ou pour des applications ou l’épaisseur et la flexibilité sont des paramètres importants (Tags ou carte à puce, IoT, …), nous proposons des batteries très fines et flexibles sous la forme de batteries imprimables ou batteries papiers de divers formats. Ces produits offrent des tensions de 1,5V à 3V avec des capacités de plusieurs dizaines de mAh pour une épaisseur de 0,5 mm.
A noter aussi la disponibilité de patchs intégrant de telles batteries (applications cosmétiques ou pharmaceutiques).

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