Rendez-vous annuel chez 3D Plus

En ce début d’année, EMG2 a eu le plaisir d’être invité par 3D PLUS à leur grand RDV annuel pour faire le bilan de 2022, découvrir leurs nouveaux produits et leur roadmap avec surtout leurs nouveaux produits mémoires DDR3 et DDR4 très haute densité. Ces dernières sont désormais disponibles avec des bus 32 et 72 bits et offrent jusqu’à 64Gb dans un seul module très compact, mais de nouvelles variantes sont attendues cette année pour offrir encore plus d’intégration.
C’est aussi l’occasion de partager de très bons moments de convivialité avec une équipe toujours aussi dynamique et sympathique. Merci 3D PLUS !
Si vous souhaitez en savoir plus sur la technologie d’intégration 3D PLUS, leur savoir-faire en SIP ou leurs produits mémoires, contactez nous à l’adresse suivante : sales@emg2.com